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導熱硅脂JL502作為電子元器件熱傳遞介質，具有極好的導熱性、良好的絕緣性和使用穩定性。能在-50 ℃~ 200℃ 的溫度范圍內長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象。本產品以改性聚硅氧烷為基材，輔以高導熱填料及其它功能助劑經過特殊加工制成，無毒，無味，無腐蝕性，化學物理性能穩定，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、技術參數
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序號 |
檢驗項目 |
技術指標 |
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1 |
外觀 |
白色或灰色黏稠狀 |
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2 |
比重 (g/ml) |
1.2～1.5 |
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3 |
錐入度 (1/10 mm25℃) |
220～250 |
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4 |
游離度 ｛% (150℃×24h)｝ |
0.3 |
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5 |
揮發份 (200℃,24h, %) |
≤1.0 |
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6 |
導熱系數 (W/ m·K) |
0.9~1.0 |
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7 |
耐溫度 (℃) |
-50～200 |
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8 |
擊穿電壓（KV/mm） |
18 |
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9 |
體積電阻率（Ω·cm） |
3.5×1014 |
注：以上性能數據均在25℃、相對濕度55%所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
