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導熱硅脂JL505作為電子元器件熱傳遞介質，具有極好的導熱性、良好的絕緣性和使用穩定性。能在-50 ℃~ 250℃ 的溫度范圍內長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象。本產品以改性聚硅氧烷為基材，輔以高導熱填料及其它功能助劑經過特殊加工制成，無毒，無味，無腐蝕性，化學物理性能穩定，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、技術參數
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序號 |
檢驗項目 |
技術指標 |
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1 |
外觀 |
白色或灰色黏稠狀 |
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2 |
比重 (g/ml) |
≥2.0 |
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3 |
錐入度 (1/10 mm25℃) |
265~295 |
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4 |
游離度 ｛% (150℃×24h)｝ |
≤0.05 |
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5 |
揮發份 (200℃,24h, %) |
≤0.08 |
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6 |
導熱系數 (W/ m·K) |
2.0～2.3 |
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7 |
熱阻抗(℃-c㎡/w,40psi) |
0.12 |
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8 |
工作溫度 (℃) |
-50～250 |
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9 |
膠層厚度（mm） |
0.30 |
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10 |
體積電阻率（Ω.cm） |
≥1.0×1014 |
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11 |
介電強度(Kv/mm) |
6.0 |
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12 |
擊穿電壓強度(Kv/mm) |
≥9.0 |
三、主要用途
本產品廣泛地應用于LED照明燈具系列制品散熱、計算機CPU COOLER、IGBT模塊、圖形顯卡芯片散熱、 變頻器、開關電源、電視機、顯示器、筆記本電腦、 功率放大電路、冰箱、空調、飲水機、汽車冷熱箱等制冷設備、 電熨斗、咖啡壺、電磁爐機芯、電熱水壺、電烤箱等小家電產品、 醫療電子器械等等。
