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導熱硅脂
1、能在-50℃~200℃的溫度范圍內長期工作且不會出現風干硬化或揮發干固現象。
2、本產品以改性聚硅氧烷為基材，輔以高導熱填料，無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩定，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、主要用途
本產品廣泛地應用于LED、CPU、空調冷凝器、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉換器、IGBT、固態繼電器和橋型整流器等等有自發熱功率模塊與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處填充，降低發熱元件的工作溫度。
三、技術參數
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產品型號 |
外觀 |
比重(g/ml) |
導熱系數(W/ m·K) |
耐溫度(℃) |
錐入度(1/10 mm25℃) |
游離度｛% (150℃×24h)｝ |
揮發份(200℃,8h, %) |
適應用途特性 |
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白/灰 |
1.2～1.5 |
0.8～1.0 |
-50～200℃ |
280～350 |
0.8~1.0 |
≤2.0 |
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白/灰 |
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1.2～1.5 |
-60～250℃ |
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白/灰 |
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2.0～2.5 |
-60～250℃ |
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白/灰 |
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3.0 |
-60～250℃ |
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注：以上性能數據均在25℃、相對濕度55%所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
四、包裝和儲存
凈重：凈重1kg/罐、2kg/罐、20~25kg/桶、200kg/桶。本產品為非危險化學品，按一般化學品運輸儲存于陰涼干燥處。
保質期12個月，超過保存期限必須確認有無異常后方可使用。
